プリント基板の開発・設計・実装

プリント基板、開発・実装をメインに、量産から他品種・少量まで対応します。
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ニュース&トピックス

17/10/3
2017/11/8〜11/9
マイドームおおさかで開催されます、
ビジネス・エンカレッジフェア2017に出展致します。
SEIDEN MIRUZOの展示を行います。
入場無料となっておりますので、皆様のご来場をお持ちしております。
16/10
氷上工場に自装機ラインを新設致しました。
氷上×17ライン、本社×4ラインの計21ラインとなりました。
16/10/4
2016/11/9〜11/10にかけてマイドームおおさかで開催されます、
ビジネス・エンカレッジフェア2016に出展致します。
SEIDEN MIRUZOの展示を行います。
入場無料となっておりますので、皆様のご来場をお持ちしております。
http://www.sihd-bk.jp/news/businessfair/
16/7/6
2016/8/4〜8/5にかけて、尼崎ベイコム体育館で開催されます、あまがざき産業フェアに出展致します。
入場無料となっておりますで、皆様のご来場をお持ちしております。
http://www.amafair.com/
16/5/31
尼崎本社4Fに#19・20 自装機ラインを増設
氷上×16、尼崎本社×4  合計20ラインとなりました。
15/3/17
氷上工場A棟#17自装ラインにNPM 1台増設に伴い、 生産設備の見直しを実施致しました。
15/2/10
新本社工場への移転が完了致しました。
新SMTライン18号ライン導入に伴い、
生産設備の見直しを実施致しました。
15/1/5
本社と尼崎工場を統合し新社屋へ移転する事となりました。
新住所 兵庫県尼崎市金楽寺町1-2-65
JR尼崎駅南出口徒歩5分 ​
14/11/21
2014/12/9(火)〜12/10(水)
池田泉州銀行主催の
ビジネスエンカレッジフェアに出店します。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
http://www.sihd-bk.jp/news/businessfair/index.html
14/7/18
2014/9/4(木)〜9/5(水)
神戸国際展示場(ポートアイランド)で開催されます、 国際フロンティア産業メッセ2014に出展致します。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
http://www.kobemesse.com/
14/6/4
自動装着機ラインを1台新規導入し合計17ラインとなりました。
詳細は、生産設備の大日電子㈱自動装着機・後組みライン編成表をご参照下さい。 ​
14/5/28
第6回神戸市内中小企業加工技術展示商談会に沢山のご来場有難うございました。
一日と短い期間ではございましたが、皆様の貴重なお時間を頂戴出来ました事、心からお礼申し上げます。 ​
14/5/1
第6回神戸市内中小企業加工技術展示商談会の出展が決定致しました。
入場無料となっておりますので、ご来場お待ちしております。
日時 平成26年5月23日(金) 10時~17時
場所 神戸サンボーホール2階大展示場 ​
自動装着ラインを1ライン新規導入し合計16ラインとなりました。
詳細は、生産設備の氷上工場自動装着機ライン他増強編成表をご参照下さい。
13/12/03〜12/4
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開催されました、 ビジネス・エンカレッジ・フェア2013に出展致しました。 沢山のご来場有難うございました。 ​
13/12/3〜12/4
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)で開催されます、ビジネス・エンカレッジ・フェア2013に出展致します。
入場無料となっておりますので、皆様のお越しをお待ちしております。
http://www.sihd-bk.jp/news/businessfair/
13/09/09
9/5〜9/6に開催されました、
国際フロンティア産業メッセ2013に出展致しました。
沢山のご来場有難うございました。 ​
13/08/01
9/5〜9/6
神戸国際会議場で開催されます、
国際フロンティア産業メッセ2013に出展致します。
入場無料となっておりますので、皆様のお越しをお待ちしております。 ​
13/07/26
2013/08/7
大日グループ合同​2014年度新卒採用セミナー 予約は、こちら。
皆さんとお会いできることを楽しみにしております!​
13/07/19
姫路商工会議所で開催されました。
姫路取引商談会に出展致しました。ご来店有難うございました。
13/06/21
神戸サンボーホールで開催されました、
神戸中小企業加工技術展示商談会に出展致しました。
沢山のご来店有難うございました。
12/11/21
2012/12/5〜12/6
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)3F
イベントホールで開催されます、
ビジネス・エンカレッジフェアに出展致します。
皆様のお越しをお待ちしております。
12/11/01
ホームページをリニューアルいたしました
よろしくお願いいたします
12/10/10
東京ビックサイトにて開催されました
『中小企業総合展 2012 in Tokyo』に出展いたしました
ご来場頂きありがとうございました
11/12/22
ISO/TS16949認定取得致しました 登録番号 JQA-AU0238

プリント基板、実装に関する豆知識

プリント基板とは
基板上に電子部品を固定、配線し、電子回路を構築するためのシート状の部品のこと。電子部品が実装済のものも同様にプリント基板と呼ばれることがあるが、 その区別のために電子部品実装後はユニット、ボード、モジュール。パッケージなどと呼ばれることが多い。
紙フェノール基板とは
紙にフェノール樹脂を含浸させた材料で製造したプリント基板である。ベーク基板とも呼ばれる。コストが低いことが特長、主に片面基板に用いられ、民生用電子機器などに使われる事が多いプリント基板である。
紙エポキシ基板とは
紙にエポキシ樹脂を含浸させた材料で製造したプリント基板でる。紙フェノール基板に比べて、耐熱性や吸湿性、絶縁抵抗、高周波特性などの点で優れている。 しかし特性は、ガラスエポキシ基板には劣っており、紙フェノール基板とガラスエポキシ基板の中間的な特性という位置付けである。主に片面基板に用いられ、民生用電子機器用として使われる事が多いプリント基板である。
ガラス・コンポジットとは
基板クロスとガラス不織布を混ぜ合わせた基材にエポキシ樹脂を含浸させた材料で製造したプリント基板である。ガラスエポキシ基板とほぼ同等の電気特性を有しいるが、機械的な強度や寸法の安定性は劣り両面基板に多く使われているプリント基板である。
ガラス・エポキシ基板とは
クロスにエポキシ樹脂を含浸させた材料で製造したプリント基板である。寸法変化が小さく、高周波特性や絶縁抵抗は高いが、コストは比較的、割高である。両面基板、多層基板にも使われパソコンや民生用電子機器、OA機器などに使われているプリント基板である。
テフロン基板とは
テフロン樹脂を絶縁材料に用いたプリント基板である。高周波特性に優れおり数100MHz~数10GHzの信号を扱う電子機器に用いられているプリント基板である。
アルミナ基板とは
酸化アルミニウムと粘結材を混ぜ合わせて焼結させたグリーンシートを用いたプリント基板である。セラミック基板とも呼ばれおり、高周波特性に優れていることが特長。欠点は、コストが高いことである。マイクロ波機器や無線通信の基地局などに使われているプリント基板である。
片面基板とは
配線パターンの印刷、電子部品の実装が片側のみにされている。コストを安く抑えることを重視した電子機器に主に採用されているプリント基板である。
両面基板とは
配線パターンの印刷や電子部品の実装が両面にされている。片面基板に比べるとコストは若干高いが低コストの電子機器に主に採用されているプリント基板である。
多層基板とは
配線パターンを印刷した基材と絶縁体を交互に重ねたプリント基板である。片面基板や両面基板では収容しきれなかった配線パターンを内部の層に作り込むことが出来る為、電子部品の実装面積を増やす事が出来る。。パソコンや小型AV機器では、主に4~8層の多層基板が使われいる。大型コンピュータでは、層数が10層を超えるプリント基板が使われている。
フレキシブル基板とは
ポリイミド等のプラスチックフィルムを用いることで、大きく変形させることが可能な柔軟性を持たせたプリント基板である。折り畳み型携帯電話機の上側筐体と下側筐体の接続や、プリンタヘッドの接続など、折り曲げる必要がある個所や、可動部との接続に使われているプリント基板である。
ビルドアップ基板とは
コア基板の上に、薄い絶縁層と導体層を順に積み上げる工法で作成したプリント基板である。層間は、レーザーなどで開けた微小なビアホールを使って接続し極めて高い実装密度が得られるため、小型化が求められる携帯電話機や小型AV機器、モバイルパソコンなどで採用されていいるプリント基板である。
プリント基板厚について
プリント基板の厚みの事であり、0.8mm・1.0mm・1.2mm・1.6mm等、多層になればなるほどプリント基板の厚みは増えるが標準は、1.6mmである。
プリント基板捨て板とは
基板実装時に必要なプリント基板の余白部分の事。
プリント基板表面処理とは
プリント基板のレジストのかかっていない露出した銅箔パターンに、はんだ付けしない様に薄いはんだ膜を設ける処理の事。はんだレベラー(有鉛・無鉛)、無電解金フラッシュ(無鉛)、耐熱プリフラックス(無鉛)、電解金メッキ(全面・部分、端子のみ)
挿入実装(部品)と表面実装(部品)とは
回路素子あるいは電子部品には電極端子の構造から挿入実装部品(リード部品)と表面実装部品がある。挿入実装部品(THD)は電極端子がピン構造になっており、基板には裏表貫通穴(スルーホール)がありピンを穴に挿入してフローではんだ付けし固定、接続する(挿入実装)ものである。表面実装部品(SMD)は主にチップ構造(コンデンサ、抵抗等)になっており、基板電極にはんだペーストを印刷しその上に電子部品を置き(マウント)、リフローはんだ付けし固定、接続する(表面実装)ものである。
チップ部品とは
コンデンサ、抵抗などの表面実装部品は、その形状からチップ部品と呼ぶことが多い。電極が部品の側面になくフィレットを形成しない表面実装部品はフィレットレス部品と呼ぶ。その寸法をもとに3216(サンニーイチロク、3.2mmX1.6mm以下同様)、2012、1608、1005、0603、0402などと呼称する。チップコンデンサはセラミック積層のものが多く、チップ抵抗はアルミナ基板に薄膜等で抵抗を形成したものが多い。チップ部品の外部電極は厚膜電極に、はんだめっきしたものが多い。
部品装着(マウンタ)とは
電子部品を基板に装着(搭載)するマウンタは、ヘッドにとりつけられた吸着ノズルが部品供給装置(フィーダ)から部品を受け取り、基板の決められた位置に部品を移載する。部品供給は、部品をテープに収納しリール状にしたカートリッジを使用するテープ供給方式、ケース(トレー)に部品をばらばらの状態で収納したものを整列させて供給するバルク(トレー)供給方式、筒状のスティックに部品を収納するスティック供給方式などがあるが、テープ供給方式が主になっている。マウンタは吸着ノズルを取り付けるヘッドによって、水平に回転するヘッドに吸着ノズルを取り付け、フィーダを移動して部品を供給するロータリーマウンタと、フィーダを固定し、XYのリニア移動をする複数のヘッドに吸着ノズルを取り付けたモジュラーマウンタがある。ローターリ・マウンタは部品吸着と部品実装が同時に行うことができ高速・大量生産に向いているが装置が大きく、高価である。またフィーダが移動することによる欠点もある。一方モジュラー・マウンタは小形、低価格である。高速・大量生産のロータリーマウンタが圧倒的であったが、最近は多機能で多品種、小ロットなどのフレキシブルな生産に向いたモジュラー・マウンターが増えつつある。
はんだ付け工法とは
挿入実装部品のはんだ付けは、主にフロー工法によって行われる。表面実装部品のはんだ付けは、主にリフロー法によって行われる。両面基板では、基板をひっくり返しリフローを2回行ったり、挿入部品と表面部品の混載では、リフロー・フローの2回のはんだ付けを行うなど複数回のはんだ付け作業を行うことが多い。
リフロー工法とは
リフロー工法のはんだ付けは、基板へ、はんだペーストのスクリーン印刷を行い、その後、部品を基板へ搭載(マウント)し、リフロー炉に通してはんだ付けする。リフロー炉は、コンベヤ式の連続加熱炉である。熱源は、赤外線や熱風加熱が主であるがヒータからの熱を一旦遠赤外にするパネルを取り付けた遠赤外併用型もある。Pbフリーはんだは、プロセスウィンドウが狭く温度管理が厳しいので、均熱加熱性の優れた熱風加熱型が主となっている。
フロー工法とは
挿入部品のはんだ付けは、フロー炉と呼ばれる溶融した、はんだが入っているはんだ槽から噴流を起こし基板に溶融はんだを供給するフローはんだ付け(ウェーブWave工法)が主である。Pbはんだでは、静止はんだ浴槽に基板を浸漬させるディップ法等と称される静的フロー法も利用されていたがPbフリーはんだでは、ドロス(金属酸化物などの浮き滓)が生成しやすいため殆ど使用されない。Pbフリーはんだは、反応性が強くフロー槽の溶食が問題になっている。概略工程は部品挿入、フラックス塗布、フローである。挿入部品と表面実装部品の混載基板においては、一次面に挿入部品を挿入した後、二次面に表面実装部品を接着剤を用いて固定しフロー漕で一括はんだ付けが行われる。
実装検査とは
実装工程での検査は、基板検査、はんだ印刷後のはんだ印刷検査、部品実装後の部品実装検査、はんだ付け後の検査が一般的に行われる。基板検査では、ランド位置やランド外観(めっき、レジスト)の検査、印刷検査では印刷位置、印刷状態(面積、高さ、形状)、はんだ未供給などの検査が行われる、部品実装検査では、実装位置、欠品、傾斜装着などの検査、はんだ付け状態検査では、位置ずれ、ブリッジ、はんだボール、未はんだ、チップ立ち等の検査が行われる。

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